Установка bga микросхем ремонт на инфракрасной станции
Установка BGA микросхем относится к процессу сборки электронных устройств, в котором микросхемы со специальным типом упаковки под названием Ball Grid Array (BGA) крепятся на печатную плату. BGA микросхемы имеют шарообразные контакты на обратной стороне, которые плавятся при нагреве и присоединяют микросхему к плате. В современной технике получили очень широкое распространение. С помощью подобного механизма крепления к платам крепятся различные контролеры, память, процессор, чипы логики и многие другие радиоэлементы. В данном контексте мы рассмотрим основные компоненты материнской платы это ее образующие элемент. Такие как процессор, чипы видео и логика. Это большие микросхемы как правило два на два сантиметра с числом контактов по тысяче штук. Монтаж которых изначально на заводе производится с помощью специальных автоматов. При правильном исполнении в процессе установки BGA микросхем, шарики припоя плавятся и создают прочное крепление микросхемы к плате. Это обеспечивает надежность соединения и хороший контакт между микросхемой и платой, что в результате дает стабильную работу устройства.
В процессе эксплуатации перечисленные выше компоненты выходят из строя. Пользователь наблюдает следящие последствия. Компьютер не реагирует на кнопку включении. Не загружается изображения на экран, артефакты на матрице. Стоит отметить, что полное заключение о неисправности дает только диагностика. Тем не менее если вы ведете такие проблемы со своим устройством, то с большой долей вероятности виноваты в этом эти элементы. Чтобы устранить подобного рада проблемы с вашим компьютером. Сервисный центр осуществляет установку bga микросхем которые вышли из строя на вашей материнской плате.
Установка BGA микросхем является сложным процессом, потому что требуется точность и определенные навыки. Важно правильно позиционировать микросхему на плате, чтобы обеспечить правильное соединение контактов. Неправильная установка bga микросхем приводит к дефектам, которые проявиться во время эксплуатации устройства, особенно в случае ноутбуков. Отметим ремонты довольно дорогие. Пример, замена процессора составляет порядка 18000 — 30000 тысяч рублей со стоимостью чипов. Установка чипов системной логики под ключ от 7000 — 12000 тысяч.
Установка bga чипа видео карты | процессора | моста
В сервисном центре устанавливаем только bga микросхемы на материнские платы лэптопов. На свои работы даем гарантия пол года. Гарантия распространяется на чипы от проверенных поставщиков и на микросхемы приобретенные у нас. На чипы приобретенные самостоятельно или в интернет магазине гарантии нет. Это значит, что есть если вы принесете свой чип мы его поставим, но его работоспособность не гарантируем. Мы можем установить любой bga чип, но делаем это только на ноутбуках. Причина по которой мы не берем в работу платы: телевизоров, усилителей, авто электронику, стационарные компьютеры это не возможность с нашей стороны проверить результат. Однако если очень хочется мы поменяем но гарантии не будет претензии по этому поводу не принимаются. Стоимость замены 2500 рублей.
Установка процессора
Замена bga комбайнов, процессоров. Это такие микросхемы bga на которых собраны процессоры ноутбука и они припаяны к материнской плате.
Установка видео чипа
Замена bga видео чипов. Дискретный чип видеокарты в большенстве случаев в ноутбуке установлен от AMD или Nvidia.
Установка хаба или моста
Замена bga мостов. Под этим понятием мы понимаем наборы логики на материнской плате лэптопа, а именно северный или южный чип.
Стоимость работ по установке bga
Из чего складывается стоимость установки? Из ряда факторов, а именно из стоимости чипа и стоимости работ. Что касается стоимости чипа то здесь очень большой разброс цен и конечная стоимость может быть известна только на момент диагностики. Что касается работ, это мероприятие можно стандартизировать, стоимость замены по работам включает. Снятие чипа, подготовку посадочной площадки, установку чипа. И конечно же разборку сборку и тестирование.
-
Процессор запаять на плату 5000 руб.
Без стоимости детали
-
Замена видео чипа 5000 руб.
Стоимость работ по установке
-
Запаять мост | хаб 5000 руб.
Только стоимость работ включая замену bios
Особенности пайки в сервисном центре
Работы производятся на установке, которая выполняет сразу несколько операций. Пайку, монтаж и термоусадку. Она имеют систему контроля температуры и позволяют автоматически регулировать параметры. При пайке микросхем применяются специальные флюсы, которые обеспечивают надежное соединение микросхемы с платой. Флюсы имеют специальную консистенцию и температуру плавления, которые позволяют удерживать микросхему на месте, а также обеспечивают надежное соединение с платой. Затем используются специальные смывки, которые обеспечивают чистоту места пайки. Смывки имеют специальную консистенцию и температуру плавления, которые позволяют легко и быстро смывать флюс.
Ошибки при установки bga микросхем
Работа с «Ball grid array» не совсем тривиальная задача хотя и не такая сложная как ремонт материнской платы. Однако требующая определенных навыков и оборудования. Мы не очень охотно берем в ремонт материнские платы если чипы на них уже пытались поменять, но не вышло. Также мы стараемся не брать микросхемы с известного магазина или приобретать с рук. Ниже приведем основные проблемы с пайкой. Помните это дорогой ремонт и цена его не просто так высокая. Не каждый сервисный центр сможет справится с подобной задачей.
| Дефект | Механизм образования дефекта | Требуемые характеристики профиля |
|---|---|---|
| Растрескивание компонентов | Слишком высокое внутреннее напряжение из-за высокой скорости изменения температуры | Невысокая скорость изменения t |
| Эффект «надгробного камня» | Неравномерное смачивание с разных концов чип-компонента | Медленное нарастание t вблизи точки плавления припоя для минимизации разброса температур около чип-компонента |
| Сдвиг компонента | Неравномерное смачивание с разных концов чип-компонента | Медленное нарастание t вблизи точки плавления припоя для минимизации разброса температур около чип-компонента |
| Капиллярное затекание припоя на вывод компонента | t выводов больше, чем t ПП | Медленное нарастание температуры, чтобы позволить плате и компонентам достичь одинаковой температуры перед оплавлением припоя; более интенсивный нагрев снизу |
| Образование шариков припоя | Разбрызгивание припоя | Медленное нарастание температуры для постепенного нарастания растворителей в паяльной пасте и влаги |
| Образование шариков припоя | Чрезмерное окисление до оплавления припоя | Минимизация подводимого тепла до достижения температуры пайки (медленное нарастание температуры, отсутствие плоской зоны профиля на стадии стабилизации) для уменьшения окисления |
| Расползание пасты во время пайки | Снижение вязкости при увеличении температуры | Медленное нарастание температуры для постепенного испарения растворителей для слишком сильного снижения вязкости |
Температурный профиль установки bga микросхем
Стадия предварительного нагрева
Данный этап позволяет снизить тепловой удар на электронные компоненты и печатные платы. В процессе предварительного нагрева происходит испарение растворителя из паяльной пасты.
Предварительный нагрев рекомендуется осуществлять до температуры 95-130 °С, скорость повышения температуры — 0,5-1 °С/с, непосредственно во время процесса пайки bga.
Перед пайкой, системную плату, предварительно необходимо прогреть («просушить») при температуре 100 градусов в течение двух-трех часов.
Стадия оплавления
На стадии оплавления температура повышается до расплавления припоя пасты и происходит формирование паяного соединения. Для образования надежного паяного соединения максимальная t пайки должна на 30-40 °С превышать точку плавления паяльной пасты и составлять 235-260 °С (на плате). Время, в течение которого печатная плата находится выше точки плавления (205-220 °С), должно быть в пределах 30-90 с, предпочтительно не более 60 с. Скорость повышения температуры в зоне оплавления должна составлять 2-4 °С/с.
Получить таких температур за определенное время при помощи фена практически невозможно. Поэтому мы категорически не рекомендуем паять dga в домашних условиях. Единственное чего можно достичь, это отрыва и деформации дорожек под чипом.
Примечание. Низкая температура пайки обеспечивает слабую смачиваемость, особенно для компонентов с плохой паяемостью. Минимальная температура, необходимая для образования интерметаллического соединения, при использовании бессвинцовых припоев 235-260 °С. Чрезмерное повышение температуры может разрушить чип, а также отслоить материнскую плату.
Стадия охлаждения
Для обеспечения максимальной прочности паяных соединений скорость охлаждения должна стремиться к максимально допустимой. Рекомендуемая скорость охлаждения 3-4 °С/с до температуры ниже 130 °С .
Завышение скорости принудительного охлаждения может приводить к возникновению больших внутренних напряжений в печатной плате из-за различного коэффициента теплового расширения базового материала печатных плат, корпусов компонентов, металлических печатных проводников и металлизированных отверстий.